실리콘 틈새로 물이 새어 나올 수 있나요?

 

액체 물과 수증기: 두 가지 다른 "누출" 방식

1) 액체 누수

실리콘을 제대로 시공하면 일반적으로 액체 상태의 물은 효과적으로 차단됩니다. 실제 사고에서 물이 침투하는 주된 이유는 다음과 같습니다.

• 비드 코팅이 불완전하거나 얇은 부분이 있습니다.
• 표면 처리 불량 (기름, 먼지, 이형제 등)
• 결속선을 깨뜨리는 움직임
• 부적절한 경화로 인한 기포, 빈 공간 또는 균열
• 기판에 적합하지 않은 실리콘 화학 성분 (접착력 저하)

견고하게 접착된 연속적인 실리콘 비드는 설계, 두께 및 접합부 형상에 따라 물 튀김, 비, 심지어 단기간 침수에도 견딜 수 있습니다.

2) 수증기 투과

실리콘이 손상되지 않은 상태에서도 많은 실리콘 엘라스토머는 수증기가 천천히 확산되도록 합니다. 이는 구멍처럼 눈에 보이는 "누출"이 아니라, 습기가 막을 통해 서서히 이동하는 현상입니다.

전자제품 보호에 있어서 이러한 구분은 중요합니다. 실리콘 밀봉재가 액체 상태의 물은 차단하더라도 증기 투과성이 있다면 PCB는 수개월 또는 수년에 걸쳐 습기에 노출될 수 있습니다.

실리콘이 캡슐화 재료로 사용되는 이유는 무엇일까요?

A 실리콘 캡슐화제방수 기능뿐만 아니라 전반적인 신뢰성 때문에 선택되었습니다.

• 넓은 사용 온도 범위:많은 실리콘은 대략 다음과 같은 성능을 보입니다.-50°C ~ +200°C전문 분야별 등급이 더 높습니다.
• 유연성 및 스트레스 해소:낮은 탄성률은 열 순환 과정에서 납땜 접합부와 부품을 보호하는 데 도움이 됩니다.
• 자외선 및 내후성:실리콘은 다른 많은 유기 고분자에 비해 실외 환경에서 내구성이 뛰어납니다.
• 전기 절연:우수한 절연 성능은 고전압 및 민감한 전자 장치 설계에 적합합니다.

즉, "완벽한 방습"이 주된 목표가 아니더라도 실리콘은 장기적인 내구성을 향상시키는 경우가 많습니다.

실리콘을 통해 물이 스며드는지 여부를 결정하는 요인은 무엇일까요?

1) 경화 품질 및 두께

코팅이 얇으면 수증기가 더 쉽게 투과되고, 얇은 비드는 결함이 발생하기 쉽습니다. 밀봉의 경우 균일한 두께가 중요합니다. 포팅/캡슐화의 경우 두께를 늘리면 수분 투과 속도를 늦추고 기계적 보호 기능을 향상시킬 수 있습니다.

2) 기판에 대한 접착력

실리콘은 강력하게 접착되지만 자동으로 접착되는 것은 아닙니다. 금속, 플라스틱 및 코팅된 표면에는 다음과 같은 조치가 필요할 수 있습니다.

• 용제 세척/탈지
• 마모(해당되는 경우)
• 실리콘 접착용 프라이머

생산 과정에서 실리콘 자체에는 문제가 없더라도 접착 불량은 누출의 주요 원인 중 하나입니다.

3) 재료 선택: RTV vs. 첨가 경화형, 충전재 함유 vs. 무충전재

모든 실리콘이 동일하게 작용하는 것은 아닙니다. 제형은 다음과 같은 요소에 영향을 미칩니다.

• 경화 시 수축률 (수축률이 낮을수록 미세 틈이 줄어듭니다)
• 탄성률(굴곡 vs. 강성)
• 내화학성
• 수분 확산 속도

일부 충전형 실리콘 및 특수 장벽 강화 제형은 표준형 고통기성 실리콘에 비해 투과성을 감소시킵니다.

4) 관절 설계 및 움직임

조립체가 팽창/수축할 경우, 밀봉재는 벗겨지지 않고 움직임을 수용해야 합니다. 실리콘의 탄성은 이러한 점에서 큰 장점이지만, 접합부 설계가 충분한 접착 면적을 제공하고 응력이 집중되는 날카로운 모서리를 피하는 경우에만 가능합니다.

실용적인 지침: 실리콘만으로 충분한 경우와 그렇지 않은 경우

실리콘은 다음과 같은 경우에 일반적으로 훌륭한 선택입니다.

• 실외 방수/방습 기능 (비, 물 튀김 방지)
• 진동/열 순환 저항
• 기계적 완충 기능을 갖춘 전기 절연

필요한 경우 대안이나 추가적인 장벽을 고려하십시오.

• 민감한 전자 장비에 습기가 침투하는 것을 장기간 방지합니다.
• 진정한 "밀폐" 밀봉 (실리콘은 밀폐성이 없습니다)
• 압력 차이를 이용한 연속 침수

이러한 경우 엔지니어는 환경에 따라 응력 완화를 위한 실리콘 캡슐화제, 하우징 개스킷, 컨포멀 코팅, 제습제 또는 통풍막과 같은 전략을 조합하는 경우가 많습니다.

결론

물은 보통 새지 않습니다.~을 통해경화된 실리콘은 액체 상태일 때 접착 불량, 틈새 또는 결함으로 인해 대부분의 문제가 발생합니다. 하지만 수증기는 실리콘을 투과할 수 있기 때문에 전자 제품 보호에서 "방수"와 "방습"이 항상 같은 의미는 아닙니다. 사용 사례(실외 케이스, PCB 포팅, 침수 깊이, 온도 범위)를 알려주시면 고객의 신뢰성 목표에 맞는 적절한 실리콘 캡슐화재 종류, 목표 두께 및 검증 테스트(IP 등급, 침지 테스트, 열 순환)를 추천해 드릴 수 있습니다.